NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創新理念，展會將匯聚1,200個企業及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業新活力。 此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題，創新打造多元化國內、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。
智能工廠及自動化技術展覽會S-FACTORY EXPO 半導體封裝技術展IC PACKAGING FAIR 深圳電子元器件及物料采購展ES SHOW 汽車工業技術展 AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳國際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 深圳國際薄膜與膠帶展 FILM & TAPE EXPO 深圳商用顯示技術展 COMMERCIAL DISPLAY 柔性卷材加工技術展 ICE CHINA 中國國際氟硅有機材料工業及應用展 CIFSIE 深圳國際汽車制造裝備與工業裝配技術展覽會 AMTS & AHTE
SMT表面貼裝展區
焊接及點膠噴涂展區
測試測量展區
電子制造服務(EMS)
汽車電子展區
智能工廠及自動化技術展覽會
電子元器件及物料
半導體封裝技術深圳國際會展中心（寶安新館）
深圳，深圳市寶安區福海街道展城路1號
地鐵20號線： “國展站”，C1/C2出口，到達“南登錄廳”； “國展北站”，C1/C2出口，到達“北登錄廳”。
上海
2023-6-24
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